CNC 3018 évolution pour PCB doubles

M

MakerJoGa

Nouveau
Bonjour, j'ai une 3018 pro type saint-smart de base :
l'achat en question

je grave du PCB double face et je manque de précision, donc je regarde pour la modifier
- rail linéaire MGN12h avec profilé 2040
- carte de contrôle MKS DLN32 pour le wifi et l'esp 32 ( manque de rapidité lors du palpage, le temps de traitement induit un décalage sur la position renvoyé avec la carte d'origine )
- fluidNC pour la prog
- pour le moment je touche pas aux moteur NEMA comme broche, en prévoyant la possibilité de modif ultérieures

Ma question après études poussées est sur le système de vises mère

Soit:
- vis a billes 0801 T7(très cher précision en micro step 1 0.005 )
- vise a bille 1204 T7 ( abordable mais une perte de précision en micro step 1 0.02)
- garde le système actuel visse 0801 avec écrous contre écrou simple avec ressort pour la tentions

quoi qu'il arrive je vais prévoir une structure pouvant s'adapter aux 3 solution sans grand modification

La vitesse n'est pas ma priorité mais la précession et la régularité ,des conseils ?
 
P

pascalp

Compagnon
Je ne comprends pas tout !?
- "manque de rapidité lors du palpage, le temps de traitement induit un décalage sur la position renvoyé avec la carte d'origine"
sur le palpage, le mouvement est purement vertical, comment y a t'il un décalage entre la profondeur et les coordonnées XY.
- ne pas changer la broche.
Pour de la gravure PCB, c'est carrément une des premières chose à faire. Il y a une broche 24000t/mm bien plus adaptée. En plus la gravure se faisant mieux, cela engendre moins d'efforts sur le Z et de risque de déviation en XY.

En ce qui concerne la broche, ce qui influe directement sur la qualité de la gravure et de la coupe, ma solution a été de coupler une broche ER11 et un moteur 24000t/mm.
Ce n'est pas une 3018 mais une 1610.

cnc1610_er11_20240225_152238_crop_800.jpg
 
M

MakerJoGa

Nouveau
Je ne comprends pas tout !?
- "manque de rapidité lors du palpage, le temps de traitement induit un décalage sur la position renvoyé avec la carte d'origine"
sur le palpage, le mouvement est purement vertical, comment y a t'il un décalage entre la profondeur et les coordonnées XY.
Probablement due a la vitesse de traitement des données, en faisant un palpage, il suffit de regarder le résultat immédiatement renvoyé et (sans avoir fait de mouvement ) interroger la position Z, elle diffère, de peux mais pour moi c'est déjà trop pour le surfaçage des pastille une fois mis la résine:wink:

Pour la broche je ne change pas immédiatement mais sur mon projet le support broche est prévus pour plus rapide aussi
 
S

speedjf37

Compagnon
Bonjour,

je grave du PCB double face et je manque de précision, donc je regarde pour la modifier

Cela manque de précision sur la méthode employée.

Exemple:
Je crée les PCB avec KICAD. (avec une box pour les axes de retournement)
J'exporte les fichiers avec un plugin maison vers FLATCAM
Je génère tous les fichiers centrage , gravure, perçage, découpe , laser pour le verni avec FLATCAM
Je prépare les gravures avec Autoleveller pour le palpage électrique (pour compenser les défauts de planéité des plaques).
Je grave, découpe (moteur broche 10000 tr/mn) , brule le verni des pastilles (tête Laser) sur une CNC PORTIX avec LinuxCNC

Ma plus grande difficulté c'est des recaler parfaitement les 2 faces
 
P

pascalp

Compagnon
OK, ce n'est pas une variation en XY mais en Z, je comprends mieux.
Pour la hauteur, c'est compréhensible et je ne suis pas sur qu'un traitement plus rapide améliore grandement. Classiquement, sur les prises de repères, on fait une approche rapide (pas si rapide que ça) et on affine avec un recul et une approche lente.
Je suppose que dans ton cas, il n'y a pas la 2ème phase et que c'est un contact "dur" entre une pointe et la surface du PCB, tout ce qu'il faut pour générer une contrainte qui va se libérer façon ressort.
Au niveau de la vis trapézoïdale, le système anti-backlash n'est pas puissant pour contrer vraiment un effort ascendant. Pour améliorer le fonctionnement, il faudrait réduire drastiquement la vitesse de la prise de mesure, pour avoir un arrêt le plus net possible.
 
M

MakerJoGa

Nouveau
OK, ce n'est pas une variation en XY mais en Z, je comprends mieux.
Pour la hauteur, c'est compréhensible et je ne suis pas sur qu'un traitement plus rapide améliore grandement. Classiquement, sur les prises de repères, on fait une approche rapide (pas si rapide que ça) et on affine avec un recul et une approche lente.
Je suppose que dans ton cas, il n'y a pas la 2ème phase et que c'est un contact "dur" entre une pointe et la surface du PCB, tout ce qu'il faut pour générer une contrainte qui va se libérer façon ressort.
Au niveau de la vis trapézoïdale, le système anti-backlash n'est pas puissant pour contrer vraiment un effort ascendant. Pour améliorer le fonctionnement, il faudrait réduire drastiquement la vitesse de la prise de mesure, pour avoir un arrêt le plus net possible.
Merci, pour la vitesse d’approche, sur le surfacique je règle a 5 de vitesse ( donc précis ) et quand c'est en test, je double avec 50 puis 5, se ne peut être qu’une question de vitesse de traitement du proc

Pour la trapézoïdale, je suis en accord complet sur le défaut
 
M

MakerJoGa

Nouveau
Bonjour,



Cela manque de précision sur la méthode employée.

Exemple:
Je crée les PCB avec KICAD. (avec une box pour les axes de retournement)
J'exporte les fichiers avec un plugin maison vers FLATCAM
Je génère tous les fichiers centrage , gravure, perçage, découpe , laser pour le verni avec FLATCAM
Je prépare les gravures avec Autoleveller pour le palpage électrique (pour compenser les défauts de planéité des plaques).
Je grave, découpe (moteur broche 10000 tr/mn) , brule le verni des pastilles (tête Laser) sur une CNC PORTIX avec LinuxCNC

Ma plus grande difficulté c'est des recaler parfaitement les 2 faces
Merci, mais les traitements prog ne sont pas vraiment mon problème actuel mais vraiment le matériel trop peu fiable
Effectivement me reste 2 points de difficulté actuellement :
- le centrage de la seconde face ( encore une variation pouvant allé du négligeable a 0.8mm ce qui est encore trop pour moi )
- la certitude de ma précision malgré le surfacique pour le surfaçage des piste post résine sur le quel ne peut être toléré que grand max 0.01mm de marge et actuellement je suis encore a 0.02mm, ce qui m’abîme des pastilles

D’où les modifs en cours

Je veux éviter de mélanger le sujet mais par la suite je reviendrais sur les astuces logiciel et support de plaque que j’ai mis en place pour réduire mes problèmes, d'autant que je prévois des améliorations avec fluidNC, mais si tous se passe bien j'ai espoirs de monter une CNC qui pourra gérer avec de grosses marge un PCB double totalement automatisé avec comme seul interventions le lancement et la résine
 
P

pascalp

Compagnon
Tu peux effectivement changer la carte, Une Mks DLC32 avec un afficheur digne de se nom n'est pas hors de prix et bien plus performante (j'en ai plusieurs).
J'attends quand même de voir le résultat sur ton problème en ne changeant rien d'autre. Une CNC, surtout de ce type, travaille à vitesse très lente et les 16mhz de l'atmega328 devraient être suffisant.

Du 0.01mm réel et répétable sur cette machine, il faut la reconstruire. Surtout que si je comprends bien, le "palpage" se fait au travers de la couche de résine.
La technique de bruler le vernis sur les pastilles me parait plus simple, sans nécessiter un laser puissant. La 3018 pouvant recevoir un laser.
 
Dernière édition:
M

MakerJoGa

Nouveau
Du 0.01mm réel et répétable sur cette machine, il faut la reconstruire
A peux de choses près ( très peux )ce sur quoi je travail
Surtout que si je comprends bien, le "palpage" se fait au travers de la couche de résine.
non, le palpage en tous début de cycle, avant la partie gravure du fichier, avec en plus un test de trais sur une série de profondeurs pour vraiment être sûr

La technique de bruler le vernis sur les pastilles me parait plus simple, sans nécessité un laser puissant
ALORS LA ça m'intéresse très grandement, sa a fait partie de mes recherches pour avoir une confirmation que du petit laser serait capable de faire le taf, mais je n'ai pas trouvé d'information convenable après une très longue recherche sur le sujet ( par contre les prix de laser, j'ai largement eu des résultats qui m' intéressaient pas ;-( )

Pourrais tu me donner plus d'infos sur ton expérience, puissance temps d'exposition, épaisseur de résine type de résine etc. ?
Je pense que finalement mon Z vas avoir une broche et un laser pour le coups ;-
 
P

pascalp

Compagnon
Rendons à César, ce qui est à Jules.
C'est speedjf37 qui a dit utiliser cette méthode #5
 
M

MakerJoGa

Nouveau
laser pour le verni
brule le verni des pastilles (tête Laser)
J'avais pas prêté attention au coups laser verni pastille, tu pourrais m'en donner plus d'informations stp

#pascalp , merci a toi et effectivement, du coups pour ça je vais rendre la pièce :wink:
 
M

MakerJoGa

Nouveau
bonjour, que pensez vous de se ' concept '
Capture d'écran 2024-04-30 095923.png


pour info actuellement par un système de palpage XYZ et un support de tenue maison, sur la 3018 pro je parviens a un résultat très propre sur un circuit comme celui ci
Capture d'écran 2024-04-30 100208.png

IMG_20240430_100845.jpg


Ça illustre bien mon problème de précision sur les Z, surfaçage des pastilles OUT, j’intègre un laser sur ma tête pour la nouvelle CNC
 

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