Bsr amha, la mise en place et caractérisation du processus pourrait avantageusement être fait par de l'instrumentation RF et pas empiriquement par du cut and try mécanique. La problématique devrait être abordée dans ce sens. les dimensions du bobinage RF sont en relation directe avec les dimensions de l'objet à traiter. L'inductance ainsi créée, conjointement aux pertes RF introduites par la pièce à traiter (Device Under Test) , vont définir une impédance RF qu'il faut transformer, en général avec une boite d'accord faite pour cela, vers le générateur de RF de Z out le plus souvent = 50 Ohms (considérations historiques et techniques). Cela dépend de F utilisée et aussi du matériel à disposition car on ne plus là de plaque à induction hyper marché . Un analyseur vectoriel de réseau (VNA), ou un simple scope avec un coupleur hybride à coût quasi nul, permet de caractériser en paramètres S la grandeur de l'adaptation qui doit être réaliser à F travail. F= 15.6 MHz est en général un bon compromis pour l'application envisagée ici.
A titre anecdotique, on retrouve ce genre de problématique avec les déposition de couches épaisses par sputtering, en ayant affaire là, non plus à une inductance à perte, mais à un condensateur à perte..... j'y ai parfois apporté des solutions.
Dans le cas présent, la conformation des lignes de champ est longitudinale à la longueur de la bobine (inductance) et donc parfaitement connue.
Pardon si ce propos peut sembler provenir d'une autre planète, ce n'est pas le but au contraire, ayant beaucoup appris moi aussi sur ce forum. Chaque discipline possède son langage, la mécanique aussi.
L'intérêt de ce fil est justement de permettre la complémentarité des savoirs et autres techniques. C'est ce que j'ai pu expérimenté il y a qqs années grâce à des labos différents mais voisins ... On peut ne pas suivre mon chemin, aucun problème.
Bien cordialement.