joumpy
Compagnon
Ca peut se faire, mais ça revient cher si c'est pas toi qui le fait...
Il faut une base de fraiseuse CN pour les déplacements X&Y.
Il faut une broche rapide mais peu puissante (1000Hz 150W).
Il faut un outil mince et à grain fin, beaucoup plus que les disques diamantés DREMEL.
On trouve ça pour le sciage des wafers silicium (dicing)
Il faut une dynolite a coté de la broche pour démarrer au bon endroit et vérifier la largeur donc la profondeur de coupe.
Il faut idéalement un lot de lames homogènes en épaisseur pour pouvoir régler la bécane et passer les lames les unes après les autres sans refaire le réglage du Z0 à chaque fois...
La programmation en Gcode n'a rien de compliqué.
Il faut une base de fraiseuse CN pour les déplacements X&Y.
Il faut une broche rapide mais peu puissante (1000Hz 150W).
Il faut un outil mince et à grain fin, beaucoup plus que les disques diamantés DREMEL.
On trouve ça pour le sciage des wafers silicium (dicing)
Il faut une dynolite a coté de la broche pour démarrer au bon endroit et vérifier la largeur donc la profondeur de coupe.
Il faut idéalement un lot de lames homogènes en épaisseur pour pouvoir régler la bécane et passer les lames les unes après les autres sans refaire le réglage du Z0 à chaque fois...
La programmation en Gcode n'a rien de compliqué.