H
La télécommande est un clavier. Je me sers des codes reçus pour naviguer dans les menus de mes systèmes à Pic, c'est un clavier à une vingtaine de touches, inusable, qui ne coûte rien et qui n'occupe qu'un seul bit sur les ports du PIC.topal2003 a dit:a qoui va servir le code RC5 issu des TLC ?
Moi aussi, mais je suis très confiant car j'ai beaucoup plus de puissance avec la led qu'avec la lampe.oliv a dit:C'est super, moi aussi j'attends les tests avec impatience pour voir les résultats !!!!
Oui bien sur ! Il n'y a pas de limites, sauf le temps de remplir de grands a-plats. Avec une plume de 0.3mm de large, grosso modo on est à un peu moins d'une heure (3000s) au dm² à 1cm/s. Si la led permet de tracer à quelques centimètre par seconde, c'est encore envisageable, sinon il y a quelques solutions :Le système marcherait pour faire des typons pour la photogravure de laiton??? (avec de grandes surfaces opaques).
1 heure par dm² c'est en traçant à 1cm/s. Maintenant, j'espère bien qu'avec la led on pourra faire beaucoup mieux!oliv a dit:Par contre, pour de la série, 1h00, c'est super long .... Je crois que je vais rester au système "classique" du typon photogravé.....
Oui ça va venir, je finis le proto, j'essaie et je fais une petite synthèse.Par contre, sans vouloir abuser, y'aurait moyen d'avoir les shémas électronique pour réaliser la même machine????(a moins que je ne l'ai pas vu au cours des posts précédents ......)
HoloLab a dit:Oui ça va venir, je finis le proto, j'essaie et je fais une petite synthèse.
oliv a dit:C'est super, merci !!!HoloLab a dit:Oui ça va venir, je finis le proto, j'essaie et je fais une petite synthèse.
Pour le bidon de résine, j'ai entendu dire que c'était très difficile de faire ses propres plaques sensibles car la dépose de résine n'est jamais vraiment uniforme. Du-coup, pas mal de ratés et donc il est conseillé d'acheter du tout fait (à "prix d'or....").
Mais si tu as une solution pour photosensibiliser mes propres plaques, avec un procédé fiable, je suis preneur ...
A+
Là tu m'apprends quelque chose mais à la fois ça ne m'étonne pas du toutHoloLab a dit:Et encore, il y a présensibilisé et présensibilisé... Les grandes plaques (1m de largeur) passent dans la machine d'enduction et sont dérivées (on retire les bords).Ce sont les bandes dérivées, c'est à dire là où la qualité de dépôt est médiocre, qui sont vendues chez Con...d par exemple !
@+
HoloLab a dit:oui, c'est ça, tu peux même l'utiliser pour plein d'autres réalisation, dès qu'il faut masquer sélectivement des surfaces. Par exemple pour anodiser partiellement de l'alu ou pour faire une découpe dans de l'acier, etc...
topal2003 a dit:salut
HoloLab super ton site, il y a meme des diodes de puissance comme il faut pour ce projet
PAT
Zorg a dit:au risque de dire une bétise, est-ce que les résines utilisées pour faire les cadres en sérigraphie ne pourrais pas convenir ? (les volumes étant plus importants, il ya peut être une économie de masse à faire)
le principe est le même une résine photosensible qui polymérise à la lumière. ensuite reste à savoir si elle sont résistante aux différents produits utilisé dans la réalisation des plaques
De quel multimètre parles-tu ? J'ai effectivement le HP 3458A qui a été un des meilleurs multimètres en son temps : gammes hyper complètes (du nanoampère à 10A, auto-commutées. Dérive de quelques ppm sur 24 heures, etc...gaston48 a dit:Hololab, c’est quoi ton fameux multimètre un HP ?
Je confirme que la Positiv 20, ça marche vraiment bien. Je passais mes
plaques à l’étuve quand même.
Je viens de lire que pour l’aluminium, le perchlo gravait aussi !
bonne nouvelle car l’acide fluorhydrique est difficile à approvisionner et la soude finit par bouffer le Positiv 20
phil916 a dit:Bonsoir,
pour mes circuits j'utilise une bombe de résine photo sensible (r.p.s.) de marque KF.
C'est dispo dans tous les magasins d'électronique pour une quinzaine d'euros je crois.
Deux couches croisées et séchage au décapeur thermique à 70°c (pas obligatoire mais ça évite d'attendre 30mn que ça sèche), ma carte µstep a été faite comme ça.
Pareil pour moi, j'ai découvert ça dans la notice de cette résine hier mais moi ça ne m'arrange pas du tout. J'envisage de graver des SMI (circuits directement sur l'aluminium, pour dissiper efficacement la puissance générée par des leds par exemple) et j'ai peur que l'aluminium s'altère, quelque soit le process Hcl+H2O2 ou FeCL3.
Mais bon, il y a un monde entre 35µm de cuivre et 2mm d'aluminium et je peux toujours mettre un peu de vernis sur la face alu pour la protéger.
oliv a dit:Pour le bidon de résine, j'ai entendu dire que c'était très difficile de faire ses propres plaques sensibles car la dépose de résine n'est jamais vraiment uniforme. Du-coup, pas mal de ratés et donc il est conseillé d'acheter du tout fait (à "prix d'or....").
Mais si tu as une solution pour photosensibiliser mes propres plaques, avec un procédé fiable, je suis preneur ... :-
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