La decoupe laser de galettes de silicium (wafer)

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laseo

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Alors pour vous exposer un peu plus les possibilités offertes par les laser de longueur d'onde 1080nm, je vous propose aujourd'hui un article sur la découpe de wafer.

Photo à l'appui:

http://laseo-tech.blogspot.com/2010/05/decouper-du-silicium-au-laser.html
.

J'édite cet article pour vous présenter le scribing laser sur cellule de silicium. Le scribing consiste à réaliser une amorce de découpe sur le silicium afin notamment de découper des cellules destinées au photovoltaique solaire.

Et mieux qu'une photo, vous pourrez lire sur le lien ci-dessous un court article et en fin d'article un lien vers une vidéo de démonstration de scribing. La machine laser est en mesure de pré-découper des cellules de 156mm de longueur, et éventuellement plus.
http://laseo-tech.blogspot.fr/2012/03/machine-laser-de-scribing-silicium-pour.html
 
Il est ou l'article ? Parce qu'un post de 6 lignes sur un blog commercial, pour moi c'est pas un article...
 
Effectivement, c'est une manière de voir les choses.

L'autre consisterait à dire que sur ce forum spécialisé, des ingénieurs et des techniciens qui sont face à une problématique bien précise, vont pouvoir découvrir que des sociétés francaises sont en mesure de leur apporter une solution. C'est en même temps la démonstration d'un savoir-faire.

C'est juste une autre vision des choses...
 

Que j'approuve et qui devrait etre plus la norme et acceptee en France !

Faire de bons produits, le faire savoir et gagner de l'argent avec n'a rien de honteux, au contraire, tout le monde y gagne.

Helas la mentalite en France, ce n'est pas ca !
 
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