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Alors pour vous exposer un peu plus les possibilités offertes par les laser de longueur d'onde 1080nm, je vous propose aujourd'hui un article sur la découpe de wafer.
Photo à l'appui:
http://laseo-tech.blogspot.com/2010/05/decouper-du-silicium-au-laser.html
.
J'édite cet article pour vous présenter le scribing laser sur cellule de silicium. Le scribing consiste à réaliser une amorce de découpe sur le silicium afin notamment de découper des cellules destinées au photovoltaique solaire.
Et mieux qu'une photo, vous pourrez lire sur le lien ci-dessous un court article et en fin d'article un lien vers une vidéo de démonstration de scribing. La machine laser est en mesure de pré-découper des cellules de 156mm de longueur, et éventuellement plus.
http://laseo-tech.blogspot.fr/2012/03/machine-laser-de-scribing-silicium-pour.html
Photo à l'appui:
http://laseo-tech.blogspot.com/2010/05/decouper-du-silicium-au-laser.html
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J'édite cet article pour vous présenter le scribing laser sur cellule de silicium. Le scribing consiste à réaliser une amorce de découpe sur le silicium afin notamment de découper des cellules destinées au photovoltaique solaire.
Et mieux qu'une photo, vous pourrez lire sur le lien ci-dessous un court article et en fin d'article un lien vers une vidéo de démonstration de scribing. La machine laser est en mesure de pré-découper des cellules de 156mm de longueur, et éventuellement plus.
http://laseo-tech.blogspot.fr/2012/03/machine-laser-de-scribing-silicium-pour.html