"The IC fin (rear) is electrically connected to the rear of the chip. If current flows to the fin, the IC will
malfunction. If there is any possibility of a voltage being generated between the IC GND and the fin, either
ground the fin or insulate it. "
Donc, isolé non, mettable à la masse et donc donnant la possibilité de faire ce que tu veux, je dirais oui.
C'est pas non plus de la THT... Me suis déjà dépanné avec du papier sulfurisé enduit de pâte thermique. Peu orthodoxe mais très efficace... Mias tu ne devrais pas en avoir besoin, si j'en crois ce que j'ai lu.