impression PCB avec une plastifieuse GBC

  • Auteur de la discussion freedom2000
  • Date de début
P

PsykoK

Compagnon
Slt,

Super sujet ... depuis le temps que je me tâte a essayer ca, grace a vous je vois que ça marche vraiment.
Du coup je viens de me commander une plastifieuse et des PCB pour faire quelques testes.


Sinon peut on aussi utiliser cette technique pour faire des sérigraphie sur des façades en alu?

Alex
 
M

msieuryoyo

Compagnon
Bonsoir,
PsykoK a dit:
Sinon peut on aussi utiliser cette technique pour faire des sérigraphie sur des façades en alu?
Cliquez pour agrandir...
C'est aussi la question que je me posais, je pensais surtout aux plaques de machines, et je pense que cela doit être possible.
Quelqu'un a t'il déjà essayé?
 
F

freedom2000

Compagnon
msieuryoyo a dit:
Bonsoir,
PsykoK a dit:
Sinon peut on aussi utiliser cette technique pour faire des sérigraphie sur des façades en alu?
Cliquez pour agrandir...
C'est aussi la question que je me posais, je pensais surtout aux plaques de machines, et je pense que cela doit être possible.
Quelqu'un a t'il déjà essayé?
Cliquez pour agrandir...

Bonjour,

Je n'ai pas essayé mais je pense que ça fonctionne pour l'avoir vu sur d'autres forums.


Sinon ma vieille imprimante Lexmark est morte.
J'ai donc du investir dans une nouvelle.
Après des heures de recherches j'ai opté pour la Samsung ML M2825
  • pas chère
  • fonctionne parfaitement pour les pcb (j"en ai fait un avec un PIC18F en boitier TQFP de 0,3mm de pitch)
  • peut être rechargée en toner low cost (pas testé)

Et je n'ai aucune action chez Samsung !

JP
 
P

PsykoK

Compagnon
msieuryoyo a dit:
Bonsoir,
PsykoK a dit:
Sinon peut on aussi utiliser cette technique pour faire des sérigraphie sur des façades en alu?
Cliquez pour agrandir...
C'est aussi la question que je me posais, je pensais surtout aux plaques de machines, et je pense que cela doit être possible.
Quelqu'un a t'il déjà essayé?
Cliquez pour agrandir...

Je vais essayer car j'ai plusieurs facade a serigraphier

Alex
 
M

msieuryoyo

Compagnon
Bonsoir,

PsykoK a dit:
msieuryoyo a dit:
Bonsoir,
PsykoK a dit:
Sinon peut on aussi utiliser cette technique pour faire des sérigraphie sur des façades en alu?
Cliquez pour agrandir...
C'est aussi la question que je me posais, je pensais surtout aux plaques de machines, et je pense que cela doit être possible.
Quelqu'un a t'il déjà essayé?
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Je vais essayer car j'ai plusieurs facade a serigraphier

Alex
Cliquez pour agrandir...

Pourras-tu nous montrer le résultat ?
Et pourquoi pas ouvrir un topic sur ce sujet.
 
P

PsykoK

Compagnon
Slt,

Pour l'instant j'attends encore ma plastifieuse mais dès que j'ai tout ce qu'il me faut je ferai un teste et publierai les résultats :D

Alex
 
N

nopxor

Compagnon
bonjour à tous,

Alors pour ceux qui souhaitent en savoir plus sur cette technique, voici un aperçu de ce que l'on peut obtenir.
J'avoue que je ne suis pas mécontent du résultat. :-D
Comme la plastifieuse chauffe vraiment pas mal, j'ai viré les capots plastiques qui tiennent pas trop la chaleur. :wink:
N'hésitez pas à clicker sur l'image pour l'agrandir.


Quelques données:
largeur des pistes les plus fines: 0.254 mm
diamètre des vias: 0.711 mm
Les pattes du composant central, en boitier QFP-144, font 0.22 mm de largeur et leur espacement est de 0.5 mm.

pcb-FPGA_01-TopLayer.jpg
 
F

freedom2000

Compagnon
nopxor a dit:
bonjour à tous,

Alors pour ceux qui souhaitent en savoir plus sur cette technique, voici un aperçu de ce que l'on peut obtenir.
J'avoue que je ne suis pas mécontent du résultat. :-D
Comme la plastifieuse chauffe vraiment pas mal, j'ai viré les capots plastiques qui tiennent pas trop la chaleur. :wink:
N'hésitez pas à clicker sur l'image pour l'agrandir.


Quelques données:
largeur des pistes les plus fines: 0.254 mm
diamètre des vias: 0.711 mm
Les pattes du composant central, en boitier QFP-144, font 0.22 mm de largeur et leur espacement est de 0.5 mm.
Cliquez pour agrandir...

Magnifique :prayer:

J'ai réussi à descendre à 0,1mm mais quasi impossible à souder (pour moi)

Tu as donc fait un double face ?
Comment fais tu pour aligner les deux faces ?

JP
 
O

osiver

Compagnon
J'avoue que je ne suis pas mécontent du résultat. :-D
Cliquez pour agrandir...
Y a de quoi ! 8-)
Est-ce qu'il y a eu besoin de retouches au dépôt de toner ?
Quels autres paramètres : agent de gravure, graveuse, temps, température ... :shock:
 
N

nopxor

Compagnon
Bonsoir JP,

Merci pour les compliments, mais c'est aussi grâce à toi. :prayer:

En fait cela devrait être un triple face... Le routage (manuel) ayant été un peu "chaud" car c'était impossible à router en double face.
C'est donc une première pour moi. :oops:

L'idée, c'est:
1) d'utiliser un double face pour la couche supérieure et la couche intermédiaire.
2) Souder les vias (fil laiton de 0.3) entre ces 2 couches.
3) Faire la couche du dessous en simple face et la coller au 2 autres avec un roving fin d'isolation + epoxy en sandwich.
4) Souder les vias entre dessus et dessous. Je n'ai fait aucun vias bien sûr entre la couche intermédiaire et celle du dessous.

Pour l'alignement des couches, je compte:
- percer les 4 trous des angles à 0.3mm, percer le typon Layer2 avec 4 aiguilles.
- positionner précisément le typon avec les 4 aiguilles sur la face à graver.
- scotcher le typon soigneusement avant laminage.

La gravure de la couche inférieure est traitée comme un simple face. Il devrait être stratifié et positionné selon le même principe.

La face la plus "velue" étant pas trop mal sortie, je suis raisonablement optimiste pour la suite.

Pour la soudure, j'ai commandé en chine (dealextreme.com) des billes de soudure de 0.3 et 0.4.
Sinon la technique du tartinage de soudure des pins suivie d'un coup de tresse à déssouder à l'air d'être bonne.

Pour info une vue du routage global qui m'as pris pas mal de temps quand même.
Je ne suis pas très fan des jeux videos, mais j'ai toujours adoré les casse-tête. :-D

CAO_3layers_FPGA_01.jpg
 
N

nopxor

Compagnon
osiver a dit:
Y a de quoi ! Est-ce qu'il y a eu besoin de retouches au dépôt de toner ?Quels autres paramètres : agent de gravure, graveuse, temps, température ...
Cliquez pour agrandir...

Merci, Non je n'ai fait aucunes retouches.
J'ai imprimé sur ma vieille HP laserjet trouvée pour une misère sur LBC (la personne était bien désolée de s'en séparer à cause du port //)
3 laminages à 200°C sur cuivre poncé ( grain 600) à l'eau et au savon et dégraissé soigneusement à l'acétone.
Attente du refroidissement total.
Trempage et décollage du typon à l'eau chaude.
Gravure habituelle avec 3 part d'eau + 1 part eau oxygénée + 1 part d'acide chlorydrique. Ca prend seulement quelques minutes.
J'ai utilisé de l'eau distillée car l'eau chez moi est très calcaire. Ca a l'air d'être encore plus rapide.
Je n'utilises plus le perchlo depuis longtemps.
Température: dehors cet après midi, il devait faire 15-16 degrés.
 
F

freedom2000

Compagnon
nopxor a dit:
Bonsoir JP,


Pour l'alignement des couches, je compte:
- percer les 4 trous des angles à 0.3mm, percer le typon Layer2 avec 4 aiguilles.
- positionner précisément le typon avec les 4 aiguilles sur la face à graver.
- scotcher le typon soigneusement avant laminage.
Cliquez pour agrandir...

Vraiment superbe

Tu as déjà réussi l'alignement des couches ou tu comptes le tester prochainement ?

JP
 
N

nopxor

Compagnon
Je n'en suis qu'à la face du dessus pour l'instant.
Mais j'ai déja utilisé cette technique avec la plastifieuse, précédemment sur des circuits doubles faces plus simples.
En général pour aller vite, je perce mes circuits à la main avec une perceuse sur flexible... mais là je vais faire un effort et utiliser ma petite Syderic.
 
O

oliv

Compagnon
Joli travail !! :smt038

Je seais intéressé de voir comment tu procèdes pour le double face ...

J'ai essayé de faire de la photogravure avec ce procédé mais il faut que les 2 typons soient alignés au 1/10 et je n'ai pas réussi ....

J'avais essayé de le faire avec des transparents pour rétro-projecteurs mais je n'ai pas réussi à les décoller correctement ....
 
N

nopxor

Compagnon
Bonsoir,

Merci.
Pour le positionnement, il faut au préalable s'assurer que les 2 typons aient les bonnes et mêmes cotes.
Cela peut paraître surprenant, mais j'ai parfois constaté des différences, notamment après avoir "mirroré" le typon pour l'impression.
Heureusement il y a une possibilité d'appliquer un facteur d'échelle, moyennant une règle de 3, sur l'axe X ou Y à l'impression (dans Eagle).

Donc on grave l'une des faces et on perce soigneusement les 4 trous aux angles préalablement pointés avec une pointe à tracer.
J'utilise des aiguilles de 0.35mm que j'affute en langue d'aspic avec un petit disque en carborundum et finition à la pierre india.
un petit lien pour ceux qui ne connaissent pas:
http://zimmermann-quebec.com/methode_show.php?unikid=20081106171458

Les aiguilles sont beaucoup plus souples que les forêts carbures qui dans ces cotes ne demandent qu'à péter comme du verre.
Je n'utilise pas les forêts carbures en dessous de 0.6mm.
C'est sûr qu'il faut souvent réaffuter à cause de la fibre de verre, mais c'est quand même beaucoup plus pratique.

Après il suffit de positionner 4 aiguilles du même damètre dans ces trous et aligner les 4 trous d'angles du typon opposé.
Fixer ensuite minutieusement le typon avec des petits bouts de scotch pour qu'il ne bouge pas pendant le laminage.

Si on procède avec soin, les résultats sont satisfaisants.
 
Dernière édition par un modérateur:
N

nopxor

Compagnon
Bonjour,

Ci joint quelques photos du début du perçage à 0.35mm des vias. J'atteins les limites de mon APN en macro... :sad:
Pour le perçage, j'utilise un petit porte-forêt que je monte dans le mandrin.
Le diamètre des vias est en fait de 0.7mm.
Donc ça vaudrait le coup d'essayer d'approvisionner des aiguilles plus fines, 0.25mm voire moins.

porte forêt.jpg


perçage vias layer2.jpg


perçage vias top layer.jpg
 
F

freedom2000

Compagnon
nopxor a dit:
Bonjour,

Ci joint quelques photos du début du perçage à 0.35mm des vias. J'atteins les limites de mon APN en macro... :sad:
Pour le perçage, j'utilise un petit porte-forêt que je monte dans le mandrin.
Le diamètre des vias est en fait de 0.7mm.
Donc ça vaudrait le coup d'essayer d'approvisionner des aiguilles plus fines, 0.25mm voire moins.
Cliquez pour agrandir...

Un grand merci pour ces photos et astuces pour le double face.

JP
 
N

nopxor

Compagnon
Bonjour,

Quelques précisions supplémentaires:
Un étamage des circuits imprimés facilite grandement la soudure des composants.
Il vaut mieux le faire avant les perçages.
Plusieurs procédés existent.
J'utilise de la pâte à étamer que j'applique au pinceau en couche mince.
Je passe ensuite le fer à une température de 300°C sur l'ensemble des pistes.
Je n'augmente la température que pour les plans de masse.

Concernant le perçage des vias, je n'ai pas trouvé d'aiguilles en dessous de 0.35mm.
Cepandant j'ai retrouvé des forêts de 0.3mm.
5 centièmes, c'est pas énorme à priori, environ 14% en moins sur le diamètre.
Mais la surface du trou (proportionnelle au carré du rayon) est diminuée de près de 27%.
C'est finalement la bonne cote pour ces vias.

J'ai expérimenté la rectif à 0.25mm des aiguilles, mais c'est assez "sport" et surtout ça fragilise beaucoup trop.
Le taux de casse s'en ressent nettement... :???:

pâte à étamer.jpg


étamage.jpg


pcb étamé.jpg
 
B

Barbidou

Compagnon
Bonsoir,

Pour ton étamage, plutôt que de t'enquiquiner à passer ton fer sur chaque piste, tu ne pourrais pas utiliser un simple décapeur thermique et faire toute la carte d'un seul coup?
 
F

freedom2000

Compagnon
Barbidou a dit:
Bonsoir,

Pour ton étamage, plutôt que de t'enquiquiner à passer ton fer sur chaque piste, tu ne pourrais pas utiliser un simple décapeur thermique et faire toute la carte d'un seul coup?
Cliquez pour agrandir...

Oui ça marche avec le décapeur. C'est comme ça que je fais.
JP
 
B

bigeye

Compagnon
Et pour les via sous tssop ou autres tqfp, où il ne faut pas de sur-épaisseurs sous le composants . Tu fais comment ?
Parce que là, ta gravure est vraiment très fine et très belle :wink:
Mais mon vrai problème , ce sont les via qui reste une vrai problématique :smt003
 
N

nopxor

Compagnon
Bonjour,
C'est vrai qu'apres soudure, les fils des vias font protuberance. Je les lime avec une lime plate large et douce. Cela ramene leur hauteur a quelques dixiemes et permet la soudure des boitiers au dessus.
 
G

guol64

Compagnon
J'ai fait quelques recherches l'autre jour et il semblerait que ce soit le seul qui ai réussi la transformation.
J'ai cherché avec des HP (je peux en récupérer) et rien pour l'instant.
Il faut quand même valider le principe de la vapeur d'acétone pour fixer le toner : là j'ai quand même un doute.

Par contre en plus des PCB, une appli qui me parait intéressante est la réfection de plaque signalétique :wink: , quitte a passer une couche de vernis sur le toner.
 
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