R
Rider63
Compagnon
Bonjour à tous,
J'ai dans l'idée de mettre mon nouveau PC en watercooling, pour l'instant CPU uniquement.
Je veux donc me faire un waterbloc.
Mon cahier des charges:
-Socket LGA 1155 pour I7 3770K
-utilisation avec une pompe 400L/h / radiateur 2x120mm / reservoir 0.5L max
-capacité a refroidir maximum (je m'en tape que ce soit joli)
-silence de fonctionnement
-le tout doit être intégré dans le boitier (apart le radiateur qui sera fixé sur le dessus du boitier), je veux que ce soit aussi facilement transportable qu'un PC à refroidissement par air.
J'ai regardé pas mal de réalisations de waterbloc, et je me suis intéréssé aux conductivités thermiques des différents métaux envisagé (principalement cuivre et alu)
A savoir: (en Watt par mètre-kelvin)
Cuivre 390
Aluminium (pureté de 99,9 %) 237
Eau 0,6
-donc l'eau conduit la chaleur 650x moins que le cuivre???? et 395x moins que l'aluminium!
-après avoir fait cette constatation, je me dit que la principale chose sur laquelle il faut travailler est l'aire de contact eau/cuivre. En gros si l'on veut exploiter correctement les 3x3=9cm² de contact waterbloc/proscesseur il faudrai une aire de contact de 650x9cm² soit 5850 cm² c'est a dire 76cm par 76cm !! c'est énorme! peut-etre que je me trompe??
-en admettant que ce que j'ai écrit précédemment est vrai, et en regardant la surface de contact qu'il y a sur les actuels waterblocs (quelques dizaines de cm², par ex un water de 16 lamelles de 5mm de haut sur 3cm de long: 16x0.5x2x3= environ 20cm²), le cuivre est complètement sous exploité. ?
c'est presque impossible de faire un waterbloc avec une aussi grande surface de contact, mais on peut quand même faire mieux que quelques dizaines de cm². je me suis dit qu'il serait peut-être pas bête d'utiliser comme base de départ un radiateur de ventirad, les ventirad d'origines intel ont une surface de environ 330cm², et un ventirad coolermaster que j'ai fait environ 1000 cm², c'est pas encore 5000 mais on s'en rapproche, et on est environ 50x mieux qu'un waterblock traditionnel!
alors voila, qu'en pensez vous? est-ce que a votre avis ça peut avoir un intérêt? ou autre chose limite?
Je précise que je n'y connait rien en conductivité thermique, et très peu en watercooling, je demande ça justement car je ne comprend pas pourquoi on ne cherche pas une plus grande surface de contact.
J'ai dans l'idée de mettre mon nouveau PC en watercooling, pour l'instant CPU uniquement.
Je veux donc me faire un waterbloc.
Mon cahier des charges:
-Socket LGA 1155 pour I7 3770K
-utilisation avec une pompe 400L/h / radiateur 2x120mm / reservoir 0.5L max
-capacité a refroidir maximum (je m'en tape que ce soit joli)
-silence de fonctionnement
-le tout doit être intégré dans le boitier (apart le radiateur qui sera fixé sur le dessus du boitier), je veux que ce soit aussi facilement transportable qu'un PC à refroidissement par air.
J'ai regardé pas mal de réalisations de waterbloc, et je me suis intéréssé aux conductivités thermiques des différents métaux envisagé (principalement cuivre et alu)
A savoir: (en Watt par mètre-kelvin)
Cuivre 390
Aluminium (pureté de 99,9 %) 237
Eau 0,6
-donc l'eau conduit la chaleur 650x moins que le cuivre???? et 395x moins que l'aluminium!
-après avoir fait cette constatation, je me dit que la principale chose sur laquelle il faut travailler est l'aire de contact eau/cuivre. En gros si l'on veut exploiter correctement les 3x3=9cm² de contact waterbloc/proscesseur il faudrai une aire de contact de 650x9cm² soit 5850 cm² c'est a dire 76cm par 76cm !! c'est énorme! peut-etre que je me trompe??
-en admettant que ce que j'ai écrit précédemment est vrai, et en regardant la surface de contact qu'il y a sur les actuels waterblocs (quelques dizaines de cm², par ex un water de 16 lamelles de 5mm de haut sur 3cm de long: 16x0.5x2x3= environ 20cm²), le cuivre est complètement sous exploité. ?
c'est presque impossible de faire un waterbloc avec une aussi grande surface de contact, mais on peut quand même faire mieux que quelques dizaines de cm². je me suis dit qu'il serait peut-être pas bête d'utiliser comme base de départ un radiateur de ventirad, les ventirad d'origines intel ont une surface de environ 330cm², et un ventirad coolermaster que j'ai fait environ 1000 cm², c'est pas encore 5000 mais on s'en rapproche, et on est environ 50x mieux qu'un waterblock traditionnel!
alors voila, qu'en pensez vous? est-ce que a votre avis ça peut avoir un intérêt? ou autre chose limite?
Je précise que je n'y connait rien en conductivité thermique, et très peu en watercooling, je demande ça justement car je ne comprend pas pourquoi on ne cherche pas une plus grande surface de contact.